驍龍865規格曝光:內存閃存雙提升+提供5G版本

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雖然驍龍855芯片大規模用只有半年左右的時間,但是高通已經開始進行下一代旗艦芯片的生產了。日前,來自海外的爆料者曝光了驍龍865的規格信息,相較驍龍855芯片有著全方位的提升。

驍龍865規格曝光:內存閃存雙提升+提供5G版本

消息來自知名爆料者@Roland Quandt。他稱高通驍龍下一代芯片的內部代號為SM8250(驍龍855為SM8150),上市型號為驍龍865。據悉,驍龍865芯片將配備LPDDR5X內存以及UFS3.0閃存。前者相比現在旗艦機常用的LPDDR4X內存,功耗降低了30%但是卻有50%的傳輸速度提升,UFS 3.0則能帶來相較UFS 2.1兩倍以上的手機內置存儲速度提升。

驍龍865規格曝光:內存閃存雙提升+提供5G版本

據Roland Quandt稱,驍龍865有Kona和Huracan兩個版本,分別指代包含和不包含5G基帶兩個版本。這樣的情況也符合當下5G網絡的建設度。目前全球真正商用5G的地區還很少,不支持5G的驍龍865平臺能夠節省成本,相較其他芯片更具競爭力。

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此前已有消息爆料稱,驍龍865芯片使用的制造工藝也會從此前臺積電的7nm升級為三星近期開始量產的7nm EUV,效能進一步提升。按照慣例,新一代驍龍旗艦芯片將于明年春季上市。

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